因為終端市場的瞬息萬變，如何提供開發者更快、更方便的整合解決方案就成為了電子產業上游的重要任務。這也是SoM在過去多年熱度漸增的原因。
所謂SoM (System-on-Module) ，從產品形態來看，是指在隨時可投入生產的PCB上集成包括處理器內核、通信接口和內存模組等在內的嵌入式處理系統的各種核心組件。借助這樣一個產品，可以縮短產品的開發時間，降低產品的開發成本，並提升產品的市場競爭力。
正是因為有這麼多的優勢，瑞薩在過去多年推出了多款備受好評SoM產品。最近，他們宣布與易靈思和中印雲端攜手，再次推出一款面向多個應用領域的SoM系列ProMe。
據介紹，ProMe系列異質SoM是將三方通力合作，將瑞薩的微控制器（MCU）、易靈思FPGA和瑞薩的可程式混合訊號矩陣整合在闆卡的一項技術，能夠幫助用戶在設計產品時，取代傳統「晶片先定」的開發策略，只需進行功能介面的外圍電路設計，進而降低硬體開發難度，節省開發時間，並可協助客戶更快完成產品升級迭代。
從這個配置來看，這是一個繼承了三方優勢的產品，這也是中印雲端認為這款產品會未來在相關市場佔有一席之地的原因。
眾所周知，瑞薩在MCU市場名列前茅。根據知名分析機構IC Insights在六月中發布的報告中披露，瑞薩在整個MCU市場排名第三，市佔率也高達17%。這主要得益於公司針對市場需求推出的，整合Arm或自研RX內核產品的優越表現。進入最近兩年，因為看到RISC-V的大勢所趨，他們也推出了基於RISC-V架構的產品，站上了產業升級的新風口。
基於如此深厚的積累，瑞薩為這一代的SoM提供了具有超小尺寸64引腳（4.5mm x 4.5mm）BGA封裝的瑞薩RX651 MCU。據介紹，瑞薩RX651 MCU採用瑞薩自有高性能RXv2內核，工作頻率高達120MHz，其快閃記憶體可從512KB擴展至2MB，從而存儲FPGA啟動鏡像檔；RX651還大幅增強了安全性能，全面保護系統安全。非常適合需要增強安全性、連接功能和 HMI 的物聯網設備。 RX651 系列微控制器還具有多種封裝，可適用於各種應用。
除了MCU以外，這個SoM還整合了國產新創企業易靈思的FPGA。
據了解，板載的易靈思T20F169 FPGA，具有20K的邏輯資源，耗電量極低。 20K邏輯全速運轉在100MHz，功耗低於200mW，更有9mm x 9mm的小型尺寸。在對一些週邊進行多端口UART，SPI等補充之外，還具有伺服控制的設計資源。
由瑞薩提供的GreenPAK™可程式混合訊號矩陣SLG46585M則是這個SoM上不能不提的另一個關鍵零件。相關資訊顯示，這個產品除了提供組合功能宏單元和多功能宏單元外，還可以提供4個類比比較器，並整合4路LDO和1路降壓轉換器，給MCU和FPGA供電。
中印雲端方面表示，晶片原廠現行的服務已經難以滿足大量的中小型客戶的需求。類似先選擇特定晶片，然後再做軟硬體的設計layout，最後定板，再進行測試到量產，俗稱design in到design win的傳統服務模式會消耗原廠和代理商大量的人力資源和時間成本，並且針對大量分散的市場客戶，效果非常不理想。
這也是他們聯手瑞薩和易靈思打造SoM的原因。據介紹，這個三方合作的SoM不僅可縮短客戶產品上市時間，還可持續讓產品維持低成本。只需選擇一個符合您的要求的 SOM 井將其整合到終端系統中，就可以部署了。除實現大量部署外，模組化設計還可以解決缺貨問題，降低材料清單(BOM) 費用。
因為三方在ProMe系列SoM的硬體上做了很好的最佳化和設計，這就讓工程師僅需根據自身的需求，行定制化的開發，也就是需要為主機板定義所需的介面即可。中印雲端在這個SoM上也創新地提出了「部署後可更新、升級的硬體」產品概念，其核心在於ProMe SoM是針對特定應用高度最佳化的晶片硬體。這種優化在硬體製造後進行，幾乎沒有重複次數限制。因此系統無需安裝新硬件，便可適應新的需求。這對整個產業都是十分新興的技術理念。
「目前有超過20+IP核可供使用。在軟體上，除了FPGA編程和ARM處理器的作業系統外，未來的ProMe的軟體包還包括各類的APP應用程序，以及深度神經網路引擎。”中印雲端方面強調。
瑞薩電子中國總裁賴長青也指出：「隨著客戶對縮短產品上市時間的需求越來越多，開發中裝置的彈性也變得越來越重要。我們很高興與易靈思、中印雲端達成策略夥伴關係，充分發揮各自在產品研發、生產、行銷方面的優勢，快速推出適合中國及全球客戶需求的解決方案，共同拓展市場。構SoM解決方案。
在問到賴長青未來是否有可能把這些三方的合作從SoM模式推廣到SoC上，具體而言就是把瑞薩具有優勢的die和合作夥伴的die整合到一個晶片上，從而實現一個有針對性的SoC定制。針對這個問題，賴長青回應道：「這是完全有可能的，瑞薩在一些產品也透過SiP封裝將不同合作夥伴的die封裝到一起。至於有沒有必要這樣做，這需要考慮到目標市場的容量和大家的意願。
*免責聲明：本文由作者原創。文章內容係作者個人觀點，半導體產業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體產業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體產業觀察。
今天是《半導體產業觀察》為您分享的第3098內容，歡迎關注。
★汽車資本，瘋狂下注晶片
★一路狂跌的晶片巨頭
★手機基頻晶片往事
晶圓｜積體電路｜設備｜汽車晶片｜儲存｜台積電｜AI｜封裝